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64位处理器即将普及 CES2014展手机新品预测
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Jan 3rd 2014, 05:03
手机市场在沉寂了几个月后,下周就是CES2014(国际消费类电子产品展览会),展会上会有什么新品发布?64位处理器会普及吗?曲面屏会得到大范围普及吗?新浪手机根据目前的流言及趋势,预测了各大厂商的新品可能性。
三星篇:64位处理器
可信程度:★★★★★
近日,三星发出邀请函,将于CES2014(拉斯维加斯)推出全新的Exynos处理器。
资料图片
从其配图来看,三星这款处理器的发布时间锁定在了1月7日,而图片中还配有文字"Flying even higher in 2014(在2014将飞得更高)",表示这款处理器将给三星的智能设备带来大跨步的进步。
资料图片
这款新品究竟是64位处理器还是真八核处理器呢?根据目前的局势,在苹果推出64位处理器后,高通也紧跟步伐推出64位处理器,三星极有可能跟 随他们的脚步。不过,之前的Exynos处理器都采用双四核,这次推出真正的八核处理器也是有可能的。
索尼篇:Xperia Z1S+虚拟现实头戴设备
可信程度:★★★★☆
已经过去的CES 2013,对于索尼移动通信而言意义非凡。在CES 2013期间,索尼移动移动通信发布了旗下首款四核智能手机Xperia Z L36h,而在随后的今年9月,索尼又推出了Xperia Z的升级版Xperia Z1。近期Xperia Z1 mini版,又被称作索尼Xperia Z1S频频曝光,预计将在本届CES大会上正式发布。
疑似索尼Xperia Z1S效果图
从目前曝光的图片来看,索尼Xperia Z1S依然延续了Xperia Z1的独特外观设计。在配置方面,依据曝光的消息显示,索尼Xperia Z1S将采用4.3英寸720p(720×1280像素)触摸屏,机身更加小巧,也将更加便于用户单手操作。
此外,索尼Xperia Z1S将依然配备高通骁龙800四核处理器,2GB RAM,以及索尼Xperia Z1的2070万像素独特G镜头,内在配置将不会缩水,而该机因此也被称之为最强旗舰迷你版智能机。
索尼或在CES 2014上展示虚拟现实头戴设备
另外,根据索尼电脑娱乐全球工作室总裁吉田修平发布的Twitter消息,该公司可能会在CES 2014上展示虚拟现实头戴设备。
目前最热门的虚拟现实头戴设备是Oculus Rift,但索尼有可能会在CES 2014推出类似的产品。之前有传言称,索尼将在2013东京游戏展上首次展示该产品,但根据最新传言和吉田修平的表态来看,该公司已经把计划改在了CES 2014。
游戏资讯网站IGN主编斯科特·罗威(Scott Lowe)上周发布了一张虚拟现实头戴设备的照片,称之为CES 2011上最好的产品。而吉田修平虽然没有证实任何消息,但却回复称,我们将在CES 2014上看到新发布的产品。
由此不难推测,索尼的虚拟现实头戴设备将在CES 2014上发布。
华硕篇:Padfone手机新品
可信程度:★★★★☆
华硕邀请函
自从三年前开始,华硕几乎没有爽约几大全球性质的IT展会,台北电脑展、MWC和这次的CES,华硕都有大动作。在两次台北电脑展上,华硕领先行业发布了 超极本,并推出了双屏幕的太极和可拆分设备。在2013年的MWC上,华硕高调发布了手机。而在CES2014上,华硕又将会给我们带来怎样的惊喜呢?就 像他们近几次发布会的口号一样"In search of incredible",去追寻不可思议。
据目前的消息来看,华硕将在此次发布会推出多款手机新品,其中应该包含Padfone的升级版,但究竟是Padfone的升级版还是Padfone Infinity的升级版还不得而知。
魅族篇:魅族MX3S
可信程度:★★★☆
魅族新品
有消息称,魅族将于2014年1月7日-10日参加美国拉斯维加斯举办的国际消费电子产品展。展会上魅族会发布一款名为"MX3S"的新机,相比魅族MX3,其处理器可能会升级至三星Exynos 5420。
还有消息称,MX3S的内存也将由MX3的2GB升级至3GB,让我们拭目以待吧。
华为篇:Ascend Mate 2
可信程度:★★★☆
尽管近期不断有新品手机发布,不过曝光的新品更是不少。华为在推出两款智能新机——荣耀3C和荣耀3X之后,消息显示华为还将还将Mate的升 级版——华为Ascend Mate 2。鉴于华为Ascend Mate于去年的CES期间发布,同时近期华为Ascend Mate 2频频曝光,预计华为Ascend Mate 2在CES 2014期间推出的可能性极大。
华为Ascend Mate 2(白色)谍照
从先前曝光的真机谍照来看,华为Ascend Mate 2机身后壳光滑圆润,与日前发布的荣耀3X相似,不过摄像头的闪光灯以及扬声器出口的位置有所区别。同时,谍照中手机界面"关于手机"的信息显示,华为 Ascend Mate 2搭载1.6GHz四核处理器,并配备2GB RAM和16GB机身内存。就以上这些参数而言,相比前代产品提升并不明显。
华为Ascend Mate 2(白色)谍照
华为Ascend Mate 2(白色)谍照
至于华为Ascend Mate 2的其它配置,消息显示,与前代产品Mate一样,华为Ascend Mate 2配备了6.1英寸超大显示屏,屏幕分辨率则依然为720p(720×1280像素)级别,而并非高端水准的1080p屏,有些遗憾。
HTC篇:HTC M8
可信程度:★★☆
去年年底,曝光的消息称HTC将推出新HTC One(内部代号HTC M7)的升级版——HTC M8(内部代号)。鉴于新HTC One去年的发布时间为CES之后MWC之前,而今年12月HTC并未发布旗舰级产品,那么HTC M8显然有望提前登场,赶在今年的CES期间与全球手机爱好者见面。
疑似HTC M8后壳谍照
事实上早在去年11月初就有消息称,HTC正在研发一款代号为M8的旗舰级智能新机,而且爆料大神evleaks也通过微博透露了M8的消息,进一步验证了该机的真实性。同时消息显示,HTC M8外观方面将延续前代产品新HTC One(HTC M7)的经典设计。
至于HTC M8的配置,综合曝光的消息来看,它将首度搭载全新HTC Sense版本——HTC Sense 6.0 UI(用户界面),并配备3GB RAM。另外,消息称该机将配备八核处理器,不过鉴于HTC合作伙伴高通尚未发布八核芯片,因此目前来说该机配备八核的可能性不大,而事实究竟如何,我们 不妨耐心观瞧。
LG篇:LG G2 mini
可信程度:★★☆
今年以来,在旗舰级智能手机发布之后,越来越多的手机厂商开始热衷于推出旗舰迷你版,比如三星GALAXY S4 mini,HTC One mini等。除了上面提到的索尼Xperia Z1 mini——索尼Xperia Z1S之外,消息显示LG将在本届CES大会期间发布LG G2的迷你版机型——LG G2 mini。
事实上,早在去年12月初,就有希腊媒体techblog.gr报道称,LG G2 mini正处于研发中,或许现在已经完成。在配置方面,曝光的消息显示,LG G2 mini将采用4.7英寸显示屏,比LG G2(5.2英寸屏)屏幕略小一些,不过最新消息显示该机的屏幕尺寸为4.3英寸,而分辨率则为qHD(540×960)级别。
LG G2
另外,LG G2 mini还将搭载1.2GHz主频的四核处理器(具体型号不详)以及最新Android 4.4 KitKat系统,而摄像头配置暂时还没有相关消息。当然外观方面,相信该机还将采用独特的背部按键设计。
高通篇:骁龙410芯片
可信程度:★★★
来自digitimes的消息显示,高通将于明年的CES期间展出64位处理器,而该处理器很可能就是高通日前发布的高通骁龙410。
64位处理器 高通骁龙410芯片或亮相CES
根据高通方面之前的介绍,高通骁龙410芯片组为64位,采用28nm工艺制程,配备Adreno 306图形处理器(GPU),可支持1080p(1080×1920像素)全高清视频播放,而且支持最高1300万像素的摄像头,并集成了面向全球所有主 要模式和频段的4G LTE和3G蜂窝网络连接,正式商用时间则为2014年的下半年。
另外,digitimes的报道称,除了高通之外,还有英伟达等芯片厂商也将会展出最新移动终端芯片。作为国际级大牌移动芯片厂商的高通或许还会在本届CES期间发布最新移动芯片,而非仅展示高通骁龙410芯片一款。
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